晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶豐材料”） 是一家研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售高端集成電路封裝材料（主要用于半導體封裝的高端封裝材料）、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關(guān)技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)的高科技企業(yè)，由從美國歸國高層研究科學(xué)家創(chuàng )辦，地處國家自主創(chuàng )新示范區-湖北武漢東湖高新區光谷腹地武漢留學(xué)生創(chuàng )業(yè)園。公司成立于2007年，致力于將國際先進(jìn)的高端電子封裝材料技術(shù)與中國迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價(jià)格的封裝材料。晶豐材料（EPM)擁有專(zhuān)家級的技術(shù)隊伍和資深的管理團隊，在集成電路封裝材料領(lǐng)域有近20年的研發(fā)、生產(chǎn)服務(wù)及供應鏈方面的運營(yíng)經(jīng)驗，并做出了杰出成就，使他們成為該行業(yè)中世界級的領(lǐng)軍人物。
經(jīng)過(guò)近多年的努力，前期的投資投入基本到位。公司目前已建立了全套合理、科學(xué)、完善的質(zhì)量管理制度，完成全部的生產(chǎn)設備、檢驗設備的投入，逐步引進(jìn)、培養一批對行業(yè)、市場(chǎng)和運作模式十分了解、掌握現代企業(yè)經(jīng)營(yíng)理念的專(zhuān)業(yè)的管理人才、營(yíng)銷(xiāo)人才、科研創(chuàng )新人才及創(chuàng )新團隊。
晶豐材料（EPM)在發(fā)展過(guò)程中,不斷與國內多個(gè)科研機構和高等院校合作，包括中國科學(xué)院微電子研究所、武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)等資深學(xué)府,使產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)工藝完善和客戶(hù)服務(wù)的能力迅速提高。產(chǎn)品的成功研發(fā)和生產(chǎn)，填補了國內集成電路封裝材料領(lǐng)域的空白。隨著(zhù)公司規模的不斷擴大，晶豐材料（EPM)的技術(shù)和產(chǎn)品已得到越來(lái)越多的客戶(hù)的使用和青睞。產(chǎn)品完全按照國際標準生產(chǎn)，給您日本的質(zhì)量、美國的管理、國產(chǎn)的價(jià)格、韓國的服務(wù)。
EPM核心技術(shù)
公司總部及研發(fā)中心位于美國加州圣地亞哥，擁有自主知識產(chǎn)權。多項專(zhuān)利技術(shù)確保了產(chǎn)品質(zhì)量的穩定，同時(shí)也使產(chǎn)品具有自主知識產(chǎn)權的優(yōu)勢競爭能力。產(chǎn)品核心技術(shù)包括：芯片底部填充材料系列、導電/非導電芯片粘接劑系列、LED灌封膠、SmartCard（智能卡）包封材料系列、顯示屏和觸摸屏的粘接材料系列、光纖粘接材料等高端封裝材料產(chǎn)品系列的成熟配方技術(shù)和相關(guān)的工藝流程技術(shù)。上述高端封裝材料系列均符RoHS無(wú)鉛化要求，產(chǎn)品應用于目前世界先進(jìn)的集成電路封裝形式(如：BGA, PBGA, CSP, MCM, 3D, SIP, WLP，DCA等)，及廣泛運用在顯示器和SmartCard（智能卡）封裝方面， 是其不可缺少的關(guān)鍵材料之一。
EPM-芯片覆晶填充材料系列
采用新型環(huán)氧樹(shù)脂做基料，可通過(guò)JEDEC L3 260℃ 的測試標準和1000次的冷熱循環(huán)試驗，有效的提高了產(chǎn)品的可靠性和抗震能。
采用新型固化劑，改善了產(chǎn)品的室溫穩定性，保持了產(chǎn)品可在低溫快速固化的特性。
EPM-芯片粘接劑系列
采用獨特的原料，使產(chǎn)品能在低溫110 – 150℃迅速固化。產(chǎn)品固化后具有良好的粘接強度，很低的吸濕性，以及較低的模量， 有利于通過(guò)電子器 件Jedec L2/260C可靠性測試。
EPM-LED灌封膠
在雙組份的灌封膠產(chǎn)品基礎上，研發(fā)出客戶(hù)更方便使用的單組份新型LED灌封膠產(chǎn)品，該產(chǎn)品具有室溫穩定，低溫固化的特點(diǎn)，并且長(cháng)期使用不改變顏色。
EPM-SmartCard（智能卡）包封材料系列
引入新的UV固化劑，在產(chǎn)品固化之后，達到理想的硬度、韌性，減小固化的收縮度，同時(shí)在高溫高濕和加電流的條件下， 不會(huì )有有害雜質(zhì)分解和游離出來(lái)，從而保證性能指標的穩定。
EPM-顯示屏和觸摸屏粘接材料系列
運用本公司獨特單體配方而設計制造。本產(chǎn)品無(wú)溶劑，無(wú)酸，可在18W 紫外燈照下，50S 快速固化。固化后折射率接近玻璃，透過(guò)率接近百分之百，適合用于觸摸屏的粘接。
EPM-光纖粘接材料系列
雙組份耐高溫環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)粘接劑。 主要用于光纖連接器， 光無(wú)源器件， 光纖跳線(xiàn)和陶瓷插芯等光通訊器件。 同時(shí)也用于其它半導體， 電子器件和醫用設備器件中。
EPM-其他高端用膠
根據具體客戶(hù)的特殊需求“量身定做”，研發(fā)出具體配方，用于高端系列膠，比如：電池封堵膠、電子器件加固膠等。
